AMD HA PRESENTADO UNA OPCIóN INTERESANTE PARA ENFRIAR LA MEMORIA CON UN DISEñO MULTICAPA - NOTICIAS

AMD ha presentado una opción interesante para enfriar la memoria con un diseño multicapa



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AMD ha presentado una solicitud de patente que describe el enfriamiento de un CI tridimensional utilizando enfriadores termoeléctricos Peltier (TEC).